2024年8月6日，半導體掩模版賽道龍頭龍圖光罩成功在科創板掛牌上市，首日收盤價較發行價上漲121.6%，成為又一家備受矚目的半導體核心產業鏈上市公司。

一年來，龍圖光罩又陸續傳出多個好消息：不僅珠海工廠順利投產，產能開始爬坡，在技術層面，高端制程也不斷進步，實現國產掩模版制程節點新的突破。在半導體國產替代進程加速推進的當下，龍圖光罩正從追趕者向領跑者轉變。

上市一周年，這家國產半導體關鍵材料供應商交出了一份怎樣的成績單？

半導體掩模版賽道龍頭

光罩又稱光掩模版、掩模版，是半導體上游的核心材料。它類似于傳統印刷中的“底片”，用于承載集成電路（IC）的設計圖形，在光刻過程中，通過曝光將圖形精確轉移到硅片上，從而形成芯片的電路結構，相當于相當于芯片設計的“母版”，直接影響光刻工藝的精度與良率。

掩模版制造商主要分為兩種：一種是英特爾、臺積電、中芯國際等晶圓廠自建；另一種則是獨立于代工廠的第三方掩模版制造商。相較于前者，第三方光罩廠的的優勢在于產能更大，能夠在更高程度上攤薄研發和設備成本。另一方面，其技術專注度也更高，可同步開發不同節點產品。

制造掩模版的技術壁壘較高。由于國產廠商起步晚、受到諸多產業鏈生態限制，在很長一段時間內，全球第三方半導體掩模版市場主要被日本Toppan、美國Photronics、日本DNP三家公司壟斷。

但隨著中國半導體產業鏈自主可控戰略的推進，國產掩模版廠商也漸漸在成熟制程市場上嶄露頭角，龍圖光罩就是其中的典型代表。

半導體掩模版生產工藝十分復雜，涉及光刻、檢測、修補等環節，需滿足納米級精度要求，對最小線寬、位置精度、CD精度及缺陷管控等均有極高標準。為此，龍圖光罩建立了一套完整的技術體系，涵蓋CAM、光刻、檢測三大環節，擁有圖形補償（OPC）技術、精準對位標記技術、光刻制程管控技術、曝光精細化控制技術、缺陷修補與異物去除技術等14項核心工藝技術，其中OPC補償和PSM相移掩模技術已達到行業領先水平。

珠海工廠投產，高端制程迎突破

從龍圖光罩披露的業績報告來看，2024年，公司實現營業收入2.47億元同比增長12.92%；歸母凈利潤9183.29萬元，同比增長9.84%，業績保持穩健。盡管在2025年一季度由于策略性降價、產能爬坡等因素略顯承壓，但仍然傳遞出幾個積極信號。

一方面，是公司持續不斷的研發投入。據官方披露，2024年，公司研發費用再創新高，達2,305萬元，同比增長14.25%，2025一季度研發費用也同比增14.59%，占營業收入比例進一步提升至10.40%。這也將是龍圖光罩未來保持領先優勢、實現高端制程突破的底氣。

另一方面，是核心客戶仍然穩定。龍圖光罩與中芯集成、士蘭微、華潤微、華虹半導體、比亞迪半導體、立昂微等眾多知名客戶都保持長期穩定合作。相比起其他廠商，龍圖光罩的優勢不僅僅在于技術領先性，也同樣體現在更豐富的項目經驗和行業Know-How。

例如，在石英基板、鉻膜等關鍵材料上，龍圖光罩已建立國產供應商驗證體系，能夠有效較低供應風險。同時，龍圖光罩在客戶協同上的工程經驗，有助于形成客戶專屬工藝庫，縮短新產品導入周期。

另一個好消息是，龍圖光罩設立珠海的工廠已于二季度順利投產，并開始小規模量產。該項目年規劃產能 1.8 萬片，預計達產后產值 5.4億元。珠海工廠投產后，其產品應用將拓展至射頻芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS 芯片等領域，進一步提高公司產品落地場景及收入。

與此同時，龍圖光罩第三代掩模版PSM產品已取得顯著進展。目前，龍圖光罩 KrF-PSM 和 ArF-PSM 陸續送往部分客戶進行測試驗證，其中90nm節點產品已成功完成從研發到量產的跨越，65nm 產品已開始送樣驗證。

此外，珠海募投項目中的電子束光刻機、檢驗設備、修補設備本身具備40nm 的制程能力。因此，龍圖光罩通過對EDA軟件以及其余制造環節設備進行升級，已完成40nm 節點的制程設備布局。

國產替代浪潮下的增長新機遇

向前展望，龍圖光罩仍然有可觀的增長空間。

掩模版本身是僅次于硅片的第二大半導體材料市場。據國際半導體產業協會SEMI測算，2025 年全球半導體光掩模版市場規模將達到 60 億美元，2016 年至 2025 CAGR 接近 7%，其中 2025 年中國大陸半導體掩模版市場規模接近 50 億元。Omdia則預估，中國大陸掩模版需求占全球比重將在2025年增長至60%。

更重要的是，隨著全球數字化轉型的加速和人工智能、5G、物聯網、汽車電子等新興技術的蓬勃發展，高性能芯片的需求正在持續增長。而高性能芯片的火爆，則少不了掩模版這一關鍵材料。

事實上，半導體芯片產能向中國大陸轉移已成為必然趨勢。據SEMI統計，2020 年至 2024 年，新增擴建 300mm 晶圓廠約有 60 家，其中 15 家位于中國大陸。 Yole Group報告稱，2030年中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心，有望超越中國臺灣，這也將進一步帶動本土半導體材料供應鏈的崛起。

然而，目前中國半導體掩模版的國產化率為10%左右，高端掩模版國產化率僅有3%。也就是說，中國半導體產業鏈的“卡脖子”問題不僅體現在光刻機等核心設備上，掩模版作為光刻工藝的設計母版，同樣面臨嚴峻的進口依賴。

在地緣政治摩擦加劇及供應鏈安全需求提升的背景下，推進掩模版國產化、保障我國產業鏈安全已成為刻不容緩的任務。

政策支持方面，國家集成電路產業投資基金就多次投向半導體設備、材料、EDA工具等“卡脖子”領域，包括光掩模、光刻膠等關鍵材料。多個地方政府也多地政府要求重點工程優先采購國產半導體材料，掩模版同樣位在其列。

伴隨中國大陸晶圓廠產能不斷擴大，掩模版市場需求持續上升，掩模版的國產替代空間也將變得更加廣闊，龍圖光罩憑借技術及產能優勢，將迎來前所未有的發展機遇，也將成為最大受益者之一。

龍圖光罩正加速向高端制程領域邁進。據悉，龍圖光罩計劃建立國內專業化的半導體掩模版工程中心，聯合高校及科研院所，針對高端制程掩模版制造技術展開研發，拓寬產業鏈上下游協作，實現部分工序的自制化。

半導體產業鏈自主可控的道路上，像龍圖光罩這樣的國產破局者將扮演日漸重要角色。在政策支持、市場需求和技術突破的三重驅動下，龍圖光罩有望憑借其技術領先優勢、產能擴張布局和穩定的客戶生態，在國產替代浪潮中占據先機。